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15.11.2024
C - Automatisierung
OMRON präsentiert automatisches 3D-AXI-Röntgeninspektionssystem VT-X950 für die Halbleiterfertigung
Die Automatisierungsexperten von OMRON geben die Markteinführung des VT-X950 bekannt.
Das neueste Modell in der Produktreihe der automatischen Röntgenprüfsysteme vom Typ CT ergänzt die Modelle VT-X750-XL und VT-X850 und erweitert so OMRONs Angebot an Hochgeschwindigkeits-3D-Prüfsystemen. Sie wurden entwickelt, um den immer komplexeren Anforderungen der Halbleiterfertigung und anderer Industrien gerecht zu werden.
Das VT-X950 ist das erste Modell der VT-Serie, das speziell für den Einsatz in Reinräumen entwickelt wurde und sich so ideal für den Einsatz in der Halbleiterfertigung eignet, etwa beim Wafer-to-Wafer-Bonding.
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