DAS INFORMATIONSPORTAL FÜR MIKROTECHNIK / DIE MESSE
03.12.2019
Präzisionsbearbeitung für die Adapterfertigung
In der Leiterplattenindustrie sind die Präzisionsanforderungen besonders ausgeprägt.
So müssen etwa Multilayer-Platinen zur Durchkontaktierung exakt auf die richtige Tiefe gebohrt werden. Bohrungen von nur 0,1 mm Durchmesser mit Bohrtiefen im Mikrometerbereich sind gefordert. Vorraussetzungen hierfür sind schwingungsarme Maschinenkonzepte, hochpräzise Antriebselemente, exakte Werkzeugvermessungen und deren Korrekturmöglichkeit sowie eine ständige Überwachung der Parameter. Speziell beim Tiefenbohren kommt eine unbekannte Größe hinzu – die schwankende Werkstückhöhe. Das aufgespannte Werkstück kann Höhentoleranzen aufweisen, die selbst die präziseste Maschine nicht oder nur mit komplexen und zeitintensiven Messmethoden kompensieren kann.
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